China HENAN ZG INDUSTRIAL PRODUCTS CO.,LTD notícias da empresa

Como a indústria global de semicondutores dá maior ênfase à resiliência da cadeia de fornecimento,As fábricas europeias de wafers e os fabricantes de equipamentos de semicondutores enfrentam uma necessidade urgente de abastecimento de componentes localizadosEntre os consumíveis críticos, os ... Leia mais

Na sequência do impulso da Europa para a Indústria 4.0 e a produção flexível de alta mistura e baixo volume (HMLV), a indústria europeia tem vindo a desenvolver um novo tipo de produção.O atraso na aplicação das normas em matéria de ciência dos materiais tornou-se um estrangulamento invisível que ... Leia mais

No projeto de sensores aeroespaciais, processamento térmico rápido de semicondutores (RTP) e instrumentação de física óptica de precisão,um ambiente contínuo de 800°C representa um limite crítico para a integridade do materialNeste limiar, os materiais devem combater não só o amolecimento estrutural ... Leia mais

Na fabricação de wafers semicondutores (Fab), equipamentostempo de atividadeé a métrica final de lucratividade. Quando os isoladores cerâmicos nas ferramentas de ataque químico, CVD ou implantação iônica falham, os ciclos de substituição tradicionais podem se estender por semanas ou meses.Cerâmica ... Leia mais

No domínio das experiências de física nuclear, dos aceleradores de partículas de alta energia e da investigação de ponta em fusão, as condições ambientais são incompreensivelmente duras. Os componentes devem suportar vácuo ultra-alto (UHV) enquanto suportam radiação ionizante contínua e ciclos t... Leia mais

À medida que as tecnologias de imagem médica, como CT, MRI e PET, evoluem em direção a uma resolução e miniaturização mais elevadas, o ambiente eletromagnético interno torna-se cada vez mais complexo.O desafio crítico para os engenheiros reside em evitar arcos de alta tensão em espaços confinados, ... Leia mais

No projeto de componentes cerâmicos de precisão, os engenheiros são frequentemente forçados a fazer concessões devido aos “limites de usinagem” dos materiais tradicionais. Cerâmicas duras, como a alumina, geralmente falham ao enfrentar roscas internas finas, furos de alta proporção e ranhuras ... Leia mais

Na montagem de optoeletrônica de precisão, sensores aeroespaciais e semicondutores de potência, as juntas entre componentes cerâmicos e metálicos são frequentemente os elos mais fracos. A principal causa de falha é uma incompatibilidade no Coeficiente de Expansão Térmica (CTE). Cerâmica de Vidro ... Leia mais

No projeto de sistemas de Ultra-Alto Vácuo (UHV) e Vácuo Extremamente Alto (XHV), a desgaseificação do material é o principal obstáculo para manter os níveis de vácuo finais. Qualquer vestígio de liberação volátil pode desencadear instabilidade de plasma ou contaminar revestimentos ópticos de precis... Leia mais

Na cadeia de suprimentos de cerâmicas de precisão tradicionais, existe um abismo de custo significativo entre "prototipagem" e "produção em massa". Como cerâmicas como Alumina ou Carboneto de Silício são extremamente duras após a sinterização, elas exigem retificação com diamante cara para atender ... Leia mais