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Detalhes do produto:
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| Material: | Nitreto de Silício Si3N4 | Tamanho: | Personalizado |
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| Cor: | Preto | Características: | dureza alta; resistência de corrosão alta; baixa densidade; estabilidade em uma vasta gama de temper |
| Destacar: | Dureza da alta tensão do tubo 1400 do montante do nitreto de silicone,Cerâmica do nitreto de silicone da dureza da alta tensão 1400,Tubo do montante do nitreto de silicone de ZG |
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Materiais cerâmicos de nitruro de silício de alto desempenhoO produto foi desenvolvido para a indústria do alumínio e tem propriedades térmicas e mecânicas significativamente melhores do que produtos similares.O "aparelho de aquecimento submerso de alta condutividade térmica em forma de L" trará um progresso revolucionário para equipamentos industriais de alumínio.
A utilização prática demonstrou que a cerâmica de nitruro de silício é muito adequada para o tubo de elevação da fundição a baixa pressão.Em comparação com o ferro fundido, o titanato de alumínio, o carburo de silício e outros materiais comumente utilizados, as cerâmicas de nitruro de silício apresentam a melhor resistência ao choque térmico,de peso superior a 20 g/m2.
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Vantagem:
A baixa umedecibilidade à água de alumínio reduz a escória nas paredes interna e externa do tubo de elevação, o que é conveniente para a manutenção diária.
Boa resistência à corrosão, pode reduzir a poluição da água do alumínio e ajudar a melhorar a qualidade dos fundidos.
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Dados relativos ao nitreto de silício
| Componente principal | 99%Al2O3 | S-SiC | ZrO2 | Si3N4 | ||
| Físico Imóveis |
Densidade | g/cm3 | 3.9 | 3.1 | 6 | 3.2 |
| Absorção de água | % | 0 | 0.1 | 0 | 0.1 | |
| Temperatura de sinterização | °C | 1700 | 2200 | 1500 | 1800 | |
| Mecânico Imóveis |
Dureza de Rockwell | HV | 1700 | 2200 | 1300 | 1400 |
| Força de dobra | kgf/mm2 | 3500 | 4000 | 9000 | 7000 | |
| Intensidade de compressão | Kgf/mm2 | 30000 | 20000 | 20000 | 23000 | |
| Termal Imóveis |
Máximo de funcionamento temperatura |
°C | 1500 | 1600 | 1300 | 1400 |
| expansão térmica coeficiente 0-1000°C |
/°C | 8.0*10-6 | 4.1*10-6 ((0-500°C) | 9.5*10-6 | 2.0*10-6 ((0-500°C) | |
| 5.2*10-6 ((500-1000°C) | 4.0*10-6 ((500-1000°C) | |||||
| Resistência ao choque térmico | T ((°C) | 200 | 250 | 300 | 400 a 500 | |
| Conductividade térmica | W/m.k(25°C | 31 | 100 | 3 | 25 | |
| 300°C) | 16 | 100 | 3 | 25 | ||
| Eletrodomésticos Imóveis |
Taxa de resistência do volume | ◎.cm | ||||
| 20°C | >1012 | 106 a 108 | >1010 | > 1011 | ||
| 100°C | 1012-1013 | - Não. | - Não. | > 1011 | ||
| 300°C | >1012 | - Não. | - Não. | > 1011 | ||
| Descomposição do isolamento Intensidade |
KV/mm | 18 | semicondutores | 9 | 17.7 | |
| Constante dielétrica (1 MHz) | (E) | 10 | - Não. | 29 | 7 | |
| Dissipação dielétrica | (tg o) | 0.4*10-3 | - Não. | - Não. | - Não. | |
Pessoa de Contato: Daniel
Telefone: 18003718225
Fax: 86-0371-6572-0196