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Detalhes do produto:
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| Forma: | formas redondas, quadradas, retangulares ou outras personalizadas | Aplicação: | Enchimento para a resina de selagem do semicondutor |
|---|---|---|---|
| Gravidade específica: | 3.6g/cm3 | Ponto de derretimento: | 2050℃ |
| Realçar: | Pó branco da alumina de D50 Sphercial,Pó 3.60g/Cm3 da alumina de Sphercial,pó cerâmico da alumina 3.60g/Cm3 |
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A ALUMINA DE SPHERCIAL PULVERIZA FOT O MATERIAL CONDUTOR TÉRMICO ALTO
A alumina de Sphercial pulveriza Fot o material condutor térmico alto
Este produto é um pó esférico da alumina com o globularity alto com a condutibilidade térmica alta, desenvolvida por tecnologias de derretimento de alta temperatura e indica características excelentes para o enchimento de borracha e plástico e a matéria-prima cerâmica.
Especificações:
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Tipo |
D50 (um) |
S.S.A. (m2/g) |
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SA-05 |
5±1 |
0,60 |
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SA-10 |
10±2 |
0,50 |
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SA-20 |
20±3 |
0,40 |
|
SA-30 |
30±3 |
0,30 |
|
SA-40 |
40±5 |
0,20 |
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SA-70 |
70+/-6 |
0,12 |
Propriedade física:
| Aparência | Pó branco |
| Gravidade específica (g/cm3) | 3,60 |
| Ponto de derretimento (℃) | 2050 |
| Umidade (%) | ≤ 0,05 |
| EC (uS/cm) | ≤ 10 |
| PH | 7.0±0.5 |
| α-Al2O3 Cotent (%) | ≥ 90 |
| Relação esférica das partículas (%) | ≥ 95 |
Propriedade química:
| Tipo | Composição quimica | ||||||
| ≥ de Al2O3% | ≤ de SiO2% | ≤ de Fe2O3% | Na2O%≤ | ≤ de K2O% | MgO%≤ | ≤ de CaO% | |
| SA-05 | 99,0 | 0,05 | 0,05 | 0,03 | 0,02 | 0,01 | 0,01 |
| SA-10 | 99,0 | 0,05 | 0,05 | 0,03 | 0,02 | 0,01 | 0,01 |
| SA-20 | 99,0 | 0,05 | 0,05 | 0,02 | 0,01 | 0,01 | 0,01 |
| SA-30 | 99,0 | 0,05 | 0,05 | 0,02 | 0,01 | 0,01 | 0,01 |
| SA-40 | 99,0 | 0,05 | 0,05 | 0,02 | 0,01 | 0,01 | 0,01 |
| SA-70 | 99,0 | 0,05 | .05 | 0,02 | 0,01 | 0,01 | 0,01 |
Caráter:
2. Condutibilidade térmica alta: A densidade de enchimento alta permite a produção de compostos com a taxa mais alta da condutibilidade térmica e da dissipação de calor mais alto comparada ao silicone cristalino.
3. Baixa abrasividade: Devido a sua forma esférica, menos-vestir de máquinas de amasso, formando máquinas e dados.
Aplicações:
1. O enchimento para a folha do dissipador de calor, enchimento para a placa da dissipação de calor (placa de MC), aquece a dissipação
graxa, folha da mudança de fase
2. Enchimento para a resina de selagem do semicondutor
3. dissipação Silicone-baseada adesiva, enchimento do calor para o composto
4. Enchimento cerâmico
Pessoa de Contato: Daniel
Telefone: 18003718225
