Braço de cerâmica

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January 09, 2026
Category Connection: Peças cerâmicas técnicas
Brief: Junte-se a nós para conhecer de perto esta solução e vê-la em ação. Neste vídeo, demonstramos o braço cerâmico de alto desempenho projetado para fabricação de semicondutores, demonstrando sua excepcional precisão, durabilidade e compatibilidade com equipamentos convencionais em aplicações do mundo real.
Related Product Features:
  • Alta dureza, resistência a altas temperaturas e resistência à corrosão química para uso em ambientes agressivos.
  • Usinagem de alta precisão com planicidade da posição do bico controlada em 0,02 mm.
  • Tamanhos personalizáveis ​​de até cerca de 400 mm e posições de furos para atender a necessidades específicas.
  • Compatível com equipamentos semicondutores convencionais para integração perfeita.
  • Excelente resistência ao desgaste e resistência magnética sem contaminar materiais.
  • Alta tenacidade, alta resistência à flexão e propriedades superiores de isolamento térmico.
  • Coeficiente de expansão térmica próximo ao do aço para desempenho confiável.
  • Intensidade de luminescência aprimorada e resistência ao desgaste em revestimentos ao usar nanoalumina.
Perguntas frequentes:
  • Quais materiais são utilizados no braço cerâmico para equipamentos semicondutores?
    O braço cerâmico é feito de materiais de alto desempenho, incluindo Cerâmica de Zircônia e Nano Alumina, oferecendo excelente resistência ao desgaste, resistência à corrosão química, resistência a altas temperaturas e maior tenacidade para ambientes exigentes de semicondutores.
  • Quão precisa é a usinagem do braço cerâmico?
    O braço cerâmico apresenta usinagem de alta precisão, com o nivelamento da posição do bico controlado em 0,02 mm, garantindo precisão e confiabilidade excepcionais nos processos de fabricação de semicondutores.
  • O braço cerâmico pode ser customizado para equipamentos específicos?
    Sim, o braço cerâmico oferece opções de design personalizadas, incluindo tamanhos de até cerca de 400 mm e posições de furo ajustáveis, tornando-o compatível com equipamentos semicondutores convencionais e adaptável a vários requisitos de aplicação.
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