Brief: Junte-se a nós para conhecer de perto esta solução e vê-la em ação. Neste vídeo, demonstramos o braço cerâmico de alto desempenho projetado para fabricação de semicondutores, demonstrando sua excepcional precisão, durabilidade e compatibilidade com equipamentos convencionais em aplicações do mundo real.
Related Product Features:
Alta dureza, resistência a altas temperaturas e resistência à corrosão química para uso em ambientes agressivos.
Usinagem de alta precisão com planicidade da posição do bico controlada em 0,02 mm.
Tamanhos personalizáveis de até cerca de 400 mm e posições de furos para atender a necessidades específicas.
Compatível com equipamentos semicondutores convencionais para integração perfeita.
Excelente resistência ao desgaste e resistência magnética sem contaminar materiais.
Alta tenacidade, alta resistência à flexão e propriedades superiores de isolamento térmico.
Coeficiente de expansão térmica próximo ao do aço para desempenho confiável.
Intensidade de luminescência aprimorada e resistência ao desgaste em revestimentos ao usar nanoalumina.
Perguntas frequentes:
Quais materiais são utilizados no braço cerâmico para equipamentos semicondutores?
O braço cerâmico é feito de materiais de alto desempenho, incluindo Cerâmica de Zircônia e Nano Alumina, oferecendo excelente resistência ao desgaste, resistência à corrosão química, resistência a altas temperaturas e maior tenacidade para ambientes exigentes de semicondutores.
Quão precisa é a usinagem do braço cerâmico?
O braço cerâmico apresenta usinagem de alta precisão, com o nivelamento da posição do bico controlado em 0,02 mm, garantindo precisão e confiabilidade excepcionais nos processos de fabricação de semicondutores.
O braço cerâmico pode ser customizado para equipamentos específicos?
Sim, o braço cerâmico oferece opções de design personalizadas, incluindo tamanhos de até cerca de 400 mm e posições de furo ajustáveis, tornando-o compatível com equipamentos semicondutores convencionais e adaptável a vários requisitos de aplicação.