Bandeja do CMP do carboneto de silicone

• CMP (polonês mecânico químico) na fabricação da microplaqueta do diodo emissor de luz, isto é, processo de lustro mecânico químico.

• Boa condutibilidade térmica, baixo coeficiente de expansão e uniformidade da temperatura.
• Comparado com a bandeja tradicional do corindo, a carga e o aquecimento e o tempo refrigerando do descarregamento são encurtados, e a eficiência de trabalho é melhorada. Ao mesmo tempo, pode reduzir o desgaste entre placas superiores e mais baixas, manter a boa precisão plana e estender a vida útil por aproximadamente 40%.
• O material tem uma gravidade específica e um peso leve pequenos, facilitando o para que os operadores movam a bandeja do portador, reduzindo o risco de dano da colisão causado pela manipulação difícil por aproximadamente 20%.

• Pode ser processado de acordo com desenhos do cliente, o tamanho máximo: 500mm no diâmetro, nivelamento: 0.003mm dentro.

Bandeja do CMP do carboneto de silicone