Tecnologia AMB (Active Metal Braze)

Tecnologia AMB (Active Metal Braze)

AMB (Active Metal Braze) é uma das tecnologias que são usadas no mundo para criar placas com metalização espessa (a partir de 127 microns).

É na tecnologia AMB que foi encontrada uma solução para o problema da incompatibilidade do KTR do cobre com um substrato cerâmico, que é fundamental no caso da tecnologia DBC.A coordenação do KTR é alcançada devido à formação de uma camada de correspondência entre a camada condutora de cobre e cerâmica, que impede a ocorrência de tensões internas em condições de ciclo térmico e é também uma subcamada adesiva.

A principal desvantagem da tecnologia é a presença de condutividade térmica na camada de correspondência, o que agrava a remoção de calor da camada condutora.Recomenda-se a utilização de cerâmica à base de nitreto de alumínio, devido à sua elevada condutividade térmica.

Além disso, bolhas podem se formar na conexão intermédia, reduzindo o dissipador de calor.

Devido às propriedades únicas das placas obtidas pelo método AMB, torna-se possível realizar a solda a altas temperaturas num ambiente de H2.As placas têm uma resistência extrema ao ciclo térmico e energético (mais de 15,000 ciclos de energia no modo ligado/desligado a ∆t=100 °C e mais de 5000 ciclos térmicos a ∆t=200 °C).